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12寸耐高溫晶圓卡匣廠家

產品簡介: 產品編號:DSF20I12-000-R1,12寸耐高溫晶圓卡匣加工制造廠家擁有18年技術沉淀+上千款工藝技術成熟穩定的定制案例,長期應用于電子半導體行業500強企業車間,即買即用免設計費,為您節省15%的成本。此款產品可以耐300度高溫,可以滿足大部分企業的晶圓硅片烘烤工藝要求,東虹鑫可以根據您的要求進行定制化各類電子半導體周轉存儲載具系列產品。馬上咨詢獲取優惠報價!
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產品詳情介紹
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