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半導體芯片frame檢查儀-創新是改變的一步[東虹鑫]

來源 : 作者 : dohone 人氣 : 243 發表時間:

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那在最近,此處應有掌聲,東虹鑫的電子半導體芯片frame封測測試專業檢測儀經過了技術研發人員進一步的創新,檢測過程人手“0”接觸芯片,解決芯片在檢測過程中的容易出現變形,磁傷,撞傷等問題,從而讓產品良率提升98.8%,生產效率提高20%。還可以根據客戶的要求定制不同規格的檢測設備。

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